Câblage par Wire Bonding Présentiel

Le wire bonding est une technique de câblage utilisant des fils de taille micrométrique (17-76 µm) permettant la connexion électrique entre un composant (MEMS, NEMS, capteur) et son boitier ou support de fonctionnement. Cette technique est employée dans tous les domaines utilisant de l'électronique embarquée (le spatial, l'aéronautique, l'environnement, la santé, etc.).

Cours

• La technologie du montage de composants :
  • historique et introduction au montage de composants
  • théorie du câblage ultrasonique : les fils, les supports et les couples métalliques
  • la technologie avec les équipements
• La fonctionnalisation de surface (pour les substrats)
• La caractérisation

Travaux pratiques

• Réalisation de câblage entre une puce et son support :
  • préparation du substrat : nettoyage chimique
  • apprentissage de la technique de wedge bonding
  • apprentissage de la technique de ball bonding
  • caractérisation : arrachement du fil et mesure de la force par traction
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Le programme détaillé est disponible sur votre compte utilisateur.

• Découvrir les techniques de câblage par wire bonding : wedge bonding et ball bonding
• Être capable de les mettre en œuvre et d'adapter les paramètres de câblage en fonction de la nature des substrats
• Découvrir les techniques de caractérisation physique avec mesure de force d'arrachement des fils par traction
• Être capable de réaliser leur mise en œuvre et d'en analyser les résultats

Un support papier et des fichiers au format PDF seront mis à disposition du participant.

ÉQUIPEMENT : Machine de câblage par wedge bonding, machine de câblage par ball bonding et testeur d'arrachement par traction